本次签约旨在致力于“服务一流客户、深度技术合作、打造卓越产品”的目标，双方技术优势互补，为国际、国内一流汽车客户的电驱、电源产品领先性贡献力量。

面对国内外SiC芯片上车面临着诸多挑战，如技术难度高、失效率高、市场接受度低、供应链合作黑盒等现况，双方表态将继续加大研发投入，共同探索新材料&新工艺、新的封装技术和芯片技术，通过攻克技术难关、提高产品质量和性能，满足全球新能源汽车对高性能、高可靠性产品的迫切需求，致力于三代半、高频化的全球化进程，推动全球三代半芯片、高频电源产业的快速发展。